大家好，今天小编关注到一个比较有意思的话题，就是关于环氧树脂封装胶的问题，于是小编就整理了4个相关介绍环氧树脂封装胶的解答，让我们一起看看吧。
竿稍修复用502还是环氧树脂好？
对于鱼竿，粘合剂（胶水）的采用需要具有一定韧性，所以不宜使用像502之类的水剂，它脆性太大。最好是环氧树脂粘合剂，但这种粘合剂小包装一般市场不太好买，可以用AB胶代替，为1比1两组份拌合调匀使用，它的适应性较广；在一般杂货店可以买到小包装的，50克以下的不超过10元。
芯片封装用的什么塑料？
塑料仍然是芯片封装的主要材料，早期的时候材料多采用有机树脂和蜡的混合体，用充填或灌注的方法来实现封装的，但是可靠性比较差，后来也曾应用橡胶来进行密封，由于其耐油、热及电性能都不理想而被淘汰。
使用广泛、性能最为可靠的芯片气密性封装材料是玻璃-金属封接、陶瓷-金属封装和低熔玻璃-陶瓷封接。
芯片外封装材料用什么溶液溶解？
芯片外封装材料通常是使用特定的树脂或塑料材料制成的。这些材料通常不容易被普通的溶剂溶解。
常见的芯片外封装材料包括环氧树脂（Epoxy Resin）、硅胶（Silicone）、聚四氟乙烯（PTFE）和聚酰亚胺（Polyimide）等。这些材料具有较高的化学惰性和耐化学腐蚀性，不容易被一般常见的溶剂所溶解。
然而，具体的外封装材料以及可以用于溶解它们的溶剂可能会因材料的种类和制造商而有所不同。因此，在试图溶解芯片外封装材料之前，建议参考材料的技术规格和制造商的指导，了解其特定的可溶解性信息和处理建议。这样可以确保安全和有效地处理这些材料。
环氧树脂胶怎么使用？
通常环氧树脂胶有A和B二个组分，A是树脂，B是固化剂。使用时按说明书上介绍的比例混合AB组分，搅拌均匀后涂在你要用的地方，一般24小时基本固化了。固化后5天能达到最大的强度.
环氧树脂胶(epoxy resin adhesive)一般是指以环氧树脂为主体所制得的胶粘剂，环氧树脂胶一般还应包括环氧树脂固化剂，否则这个胶就不会固化。
环氧树脂胶可以按其主要组成、专业用途、施工条件、包装形态来分类。
【种类】：环氧树脂胶又分为软胶和硬胶。
1、环氧树脂软胶:
它是一种液型，双组份、软性自干型软胶，无色、透明、具有弹性，轻度划擦表面即自行恢复原形。适用于涤纶、纸张、塑料等标牌装饰。
2、环氧树脂硬胶:
它是一种液型，双组份硬性胶，无色、透明，适用于金属标牌同时可制作各种水晶钮扣、水晶瓶盖、水晶木梳、水晶工艺品等高档装饰品。
【使用方法】：
使用干绵布或砂纸将接着面的灰尘、油污、铁锈等除去，再以丙酮或三氯乙烯等清洗剂擦拭，以清洁接着表面。
拧开前盖，按以上说明的取重量比例A剂+的B剂充分搅拌均匀即可使用(A:B=2:1);为了保证使用的效果，也可抽了真空再进行使用。
注意在可操作时间内用完内必需用完，否则会凝固，导致浪费材料，24小时后可得到最高强度。
涂胶后.常温下2~6小时固化40度~50度1~3小时固化;涂胶24小时后使用;十天后粘力更佳。阴冷潮湿天，需15~25度室温里粘接为好。
粘接直面.倒挂面时.涂胶后必须用不干胶纸帮贴.或用502胶水定位。环氧树脂胶配方环氧树脂AB胶是由环氧树脂为基的双组分耐高温胶粘剂，主要适用于耐高温金属、陶瓷等的胶接。其使用温度工作温度为-50~+180℃，短时可达+250℃。
到此，以上就是小编对于环氧树脂封装胶的问题就介绍到这了，希望介绍关于环氧树脂封装胶的4点解答对大家有用。
