大家好，今天小编关注到一个比较有意思的话题，就是关于环氧树脂环氧值的问题，于是小编就整理了3个相关介绍环氧树脂环氧值的解答，让我们一起看看吧。
环氧树脂E51环氧值0．48-0．54。和环氧树脂128.188环氧值182-192有区别吗？明明是一样的环氧值不一样？
首先我们要搞清楚环氧值和环氧当量两个概念，环氧值是100g环氧树脂中含有环氧基团的个数，环氧当量是含有一个环氧基团的环氧树脂理论平均分子量。
环氧树脂的硬度是多少度？
一、环氧树脂硬度多少
1、纯环氧树脂固化后胶层硬度室温固化出来的最高在邵氏硬度85D左右，加温固化出来可以达到邵氏硬度90D。如果要提高环氧树脂的硬度，可以添加硬质刚性材料颗粒来提高硬度。
二、固化后硬度受不受温度影响
2、环氧树脂固化以后虽然是不溶、不熔的物质，但是随着温度升高，硬度会慢慢的降低(变软)。
环氧树脂固化后硬度会随着温度的升高而变小，配方相同用不同的稀释剂在相同的温度下硬度有很大的差异。合适的稀释剂能让环氧树脂在高温下保持很高的硬度
三、环氧树脂固化后，其强度、硬度等力学性能变好，这是为什么?
环氧材料的固化成型过程是一个很复杂的物理变化和化学变化过程，其影响因素也很多。可概括如下：
(1)环氧胶液(液态环氧树脂胶液，或环氧树脂溶液，或环氧树脂熔液)对固体材料(纤维、填料、被粘接面、涂层基底等)的润湿、浸渍。也可制成预浸料或模塑料。主要影响因素是胶液与固体材料的相容性(亲和性，可用调整胶液配方设计和固体表面处理等方法来改善)和胶液的黏度，(取决于胶液配方和环境温度)。
(2)物料充填模腔或流平，形成致密的物体。主要影响因素是物料的流动性，主要是胶液的黏度。这都取决于胶液配方和环境温度。可以用加压和抽真空的方法来协助实现充模及形成致密的物体。
环氧树脂硬度室温固化后的最高在邵氏硬度85D左右。
环氧树脂固化以后虽然是不溶、不熔的物质，但是随着温度升高，硬度会慢慢的降低(变软)。环氧树脂固化后硬度会随着温度的升高而变小，配方相同用不同的稀释剂在相同的温度下硬度有很大的差异。合适的稀释剂能让环氧树脂在高温下保持很高的硬度。
环氧溶解度？
环氧烷在常温常压下为无色透明低沸易燃液体，具有类似醚类气味；环氧丙烷工业产品为两种旋光异构体的外消旋混合物。凝固点-112.13℃，沸点34.24℃，相对密度(20/20℃)0.859，折射率(nD )1.3664，粘度(25℃)0.28 mPa·S。与水部分混溶[20℃ 时水中溶解度40.5%(重量)；水在环氧丙烷中的溶解度12.8%(重量)]，与乙醇、乙醚混溶，并与二氯甲烷、戊烷、戊烯、环戊烷、环戊烯等形成二元共沸物。环氧丙烷（PO）是除聚丙烯和丙烯腈外的第三大丙烯衍生物，是重要的基本有机化工合成原料，主要用于生产聚醚、丙二醇等。
丙酮、乙醇、甲苯、二甲苯等都能溶于环氧树脂。一般最常用的也是最好用的就是丙酮，另外还有一些活性溶剂也能溶于环氧树脂，它们能参与环氧树脂的固化反应，例如：环氧丙烷丙烯醚、环氧丙烷丁基醚、脂环族环氧树脂、甘油环氧树脂等等。1.热处理,一般封装PCB的环氧树脂,因为要配合PCB上的电容等的不耐热材料,所以不会用耐温太高的系统,否则会在高温制程中伤害零件,因此封装的材料大概只有80~90度的耐温,所以可以用130~150度高温去烘烤,在高温下环氧树脂会稍微变软,就可以用机械力去破坏
到此，以上就是小编对于环氧树脂环氧值的问题就介绍到这了，希望介绍关于环氧树脂环氧值的3点解答对大家有用。
